5月16日上午，第20屆“中國光谷”國際光電子博覽會(簡稱武漢光博會）報告廳現場，光迅科技、高德紅外等十家領軍企業亮相光博會“首發首展”代表性創新成果集中發布儀式，光迅科技副總經理何宗濤作為代表上臺，伴隨全場倒數，屏幕上掌印匯聚，最新全系列 1.6T OSFP 光模塊重磅登場，全方位展示光迅科技在 AI 集群、高性能計算（HPC）以及超大規模數據中心互聯等領域的前沿技術成果，以領先的技術實力和硬核“能打”的產品震撼全場。
引領1.6T光模塊技術創新，滿足未來網絡需求
隨著AI模型參數激增和數據中心帶寬需求持續攀升，光迅科技依托其在高頻封裝、電光協同方面的深厚積累，推出多款1.6T高速光模塊，滿足不同應用場景的需求。此次展出的產品覆蓋數據中心內部的短距30m、中距500m~2km及數據中心間互聯場景<20km，全面滿足客戶的高密度互聯需求。
1.6T OSFP 2xVR4：采用最新200G/Lane VCSEL激光器，配合OM4多模光纖，可滿足AI集群內30米短距互聯需求，助力構建高效的AI互聯網絡。
1.6T OSFP 2xDR4/2xFR4：結合硅光技術與先進的3nm工藝制程DSP芯片，功耗相比上一代5nm方案大幅降低，可在單模光纖上實現500米至2公里距離的穩定傳輸，為全新102.4T交換機提供可擴展的部署方案。
1.6T OSFP Coherent-lite：搭載專為O波段優化的精簡型相干DSP和高性能硅光子技術，傳輸距離可達20公里，為下一代數據中心大容量互聯奠定基礎。
光迅科技專注于光電器件與高速模塊的自主研發與規模交付，具備從芯片設計、光學封裝到系統集成的全棧能力，在高速光模塊領域不斷取得技術突破，持續引領市場發展。
