5月15日，第二十屆“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)在武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心拉開(kāi)大幕。本屆武漢光博會(huì)緊扣“光電+AI”融合趨勢(shì)，近400家國(guó)內(nèi)外明星企業(yè)和600多位國(guó)際頂尖學(xué)者、商界領(lǐng)袖齊聚光谷，光迅科技作為全球領(lǐng)先的光電器件及模塊研發(fā)制造商，本次參展備受業(yè)界關(guān)注，現(xiàn)場(chǎng)展出的一批硬核技術(shù)和產(chǎn)品，全面展示了光迅科技在AI算力、骨干傳輸?shù)阮I(lǐng)域的雄厚實(shí)力。
下一代智算中心連接方案
光迅科技繼2024年首次展出1.6T OSFP 224模塊后，通過(guò)持續(xù)技術(shù)迭代，國(guó)內(nèi)首展搭載3nmDSP芯片的1.6T OSFP 224 DR8升級(jí)版本，該產(chǎn)品能有效降低光模塊功耗，通過(guò)不斷創(chuàng)新迭代持續(xù)延續(xù)高速可插拔光模塊在AI互聯(lián)場(chǎng)景的生命周期。同時(shí)展示數(shù)據(jù)中心800G全場(chǎng)景產(chǎn)品生態(tài)矩陣，涵蓋DSP/LPO/LRO等多元技術(shù)路徑，產(chǎn)品體系全面覆蓋AI算力集群、智算中心及云數(shù)據(jù)中心的差異化需求，旨在為高速光互聯(lián)領(lǐng)域提供更加豐富、可靠的互聯(lián)解決方案。
下一代全光交換方案
為響應(yīng)國(guó)家碳達(dá)峰、碳中和戰(zhàn)略目標(biāo)，光迅科技推出低功耗全光交換方案，推動(dòng)光通信交換技術(shù)升級(jí)。此方案融合前沿技術(shù)，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)高效靈活交換，具備低損耗、高帶寬優(yōu)勢(shì)。能顯著降低客戶(hù)運(yùn)維成本，助力企業(yè)數(shù)字化升級(jí)，賦能客戶(hù)在數(shù)字經(jīng)濟(jì)賽道上快速發(fā)展、脫穎而出。
下一代通感一體方案
光迅科技的全新一代通感一體方案，進(jìn)一步推動(dòng)通感一體向深度融合方向發(fā)展。本次展出的多參量光纖傳感OPU模塊和高速相干光模塊具備多參量、小型化、長(zhǎng)距離的性能優(yōu)勢(shì)，為客戶(hù)通感算一體化網(wǎng)絡(luò)構(gòu)筑光層底座。
展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)，客戶(hù)們一邊享受光迅科技為大家精心準(zhǔn)備的咖啡飲料，一邊與現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)專(zhuān)家們暢談AI行業(yè)發(fā)展前景，體驗(yàn)舒適度爆棚。
